探寻新材料技术 打好新产业根基

2023中国半导体新材料发展（唐山）论坛

7月5日-7日，2023中国半导体新材料发展（唐山）论坛在唐山市召开，本次论坛以“探寻新材料技术，打好新产业（300832）根基”为主题，旨在推动我国半导体新材料（碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等材料）的学术研究、技术进步和产业发展，为政产学研用各类创新主体提供高质量的交流平台。

(资料图片)

高测股份深耕高硬脆材料切割行业多年，凭借对半导体行业的深刻洞察、领先的技术和多元化高性能产品以及种类丰富的应用解决方案，在本次论坛精彩亮相，受到产业上下游伙伴及参展观众的广泛关注。

高测股份展位吸引众多现场人员围观

与客户交流洽谈

“破局”8英寸领域

碳化硅全新解决方案赋能产业发展

随着半导体产业快速发展，设备国产化、创新化、可自主化成为热门话题之一。本次大会，高测股份新一代GC-SCDW8300型碳化硅切片机成为一大焦点，吸引众多现场人员围观提问。

GC-SCDW8300型碳化硅切片机

GC-SCDW8300型碳化硅切片机

近年来，在下游需求带动下，碳化硅晶圆正在从6英寸开始向8英寸推进，面对这一行业趋势，2022年底，高测股份升级推出GC-SCDW8300型碳化硅切片机。该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶锭的专用加工设备，可加工晶锭直径兼容6寸、8寸，最大加工长度300mm。具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。目前已在行业形成销售。

碳化硅切片机详情展示

此外，GC-SCDW6500型碳化硅切片机、碳化硅专用金刚线、碳化硅倒角砂轮、碳化硅减薄砂轮也在现场重磅亮相，综合展示了公司在碳化硅领域的产品实力和创新能力。

碳化硅切割&磨削工具展示

碳化硅专用金刚线

碳化硅材料切片的专用线材，具有稳定性高、切割效率高、不易断线等优势。得益于特有的自动化控制系统，可做到更小的砂量波动，保证切割产品的一致性，砂量分布均匀，切割效率高；生产过程在高清监控设备下运行，可追溯；特殊处理工艺，金刚线韧性好，不易断线，耐磨性好。

碳化硅专用金刚线展示

GC-SCDW8300型碳化硅切片机切割成果

8寸碳化硅晶片展示

高测股份充分发挥技术和创新优势，为行业提供先进的设备支持，推动国内半导体新材料行业的快速发展。

创新业务集中亮相

展示多场景切割应用实力

除了碳化硅相关产品吸引围观之外，现场同时展示的半导体、磁材、蓝宝石解决方案也备受关注。

半导体解决方案

2018年，基于自主核心能力，高测股份将金刚线切割技术正式引入半导体硅材料切割。针对半导体单晶硅片加工环节，公司已推出8寸以及12寸半导体金刚线切片机，同时研发半导体硅材料切片的专用金刚线及倒角砂轮。目前与行业头部客户形成持续稳定的合作。

磁材解决方案

2018年，基于自主核心能力，高测股份以金刚线切割技术切入磁性材料行业。针对磁性材料的机械加工和表面处理环节、公司已布局磁材厚片-瓦片多线切割机、磁材厚片-直片多线切割机、磁材薄片多线切割机、磁材单线切割机等切割装备以及电镀金刚线。目前为止，各产品均与行业头部客户形成良好合作。

蓝宝石解决方案

2019年，基于自主核心能力，高测股份以金刚线切割技术切入蓝宝石材料行业。针对蓝宝石晶片加工环节，公司于2020年布局蓝宝石切片机，同时研发用于蓝宝石切片的专用金刚线和倒角砂轮。上市至今，蓝宝石切片机始维持高市占率，与行业头部客户形成良好合作。

高测股份始终以技术研发为核心，致力于为半导体行业提供创新解决方案，未来，我们将充分发挥自身技术优势，持续创新突破，助力半导体产业高质量发展。

高测股份简介

高测股份聚焦高硬脆材料切割领域，以一根金刚线切割十行百业。公司2006年成立，2020年科创板上市。目前，公司将金刚线切割技术成功应用于光伏、半导体、碳化硅、蓝宝石、磁性材料行业，横向做广做强、纵向做深做透，持续不断为客户创造价值。